激光切割机作为一种新型切割机，其切割技术更加精细，被大多数工业企业所采用。激光切割机的出现让一些人被它的优势所吸引。有人提出，激光切割机和数控等离子切割机有什么区别，应该选择什么样的切割机？当然，两种切割机各有优势，看用在哪里，切割厚度不同。下面是两台切割机的一些具体区别以及各自的可能性。

数控等离子切割机是一种新型的热切割设备。其工作原理是利用高温等离子弧的热量使工件缺口处的金属局部熔化，利用高速等离子体的动量去除熔化的金属形成缺口。

随着等离子切割的发展，可用的工作气体对等离子弧的切割特性和切割质量有明显的影响。常用的等离子弧工作气体包括氩气、 气体、氮气、氧气、空气、水蒸气和一些混合气体。等离子切割机广泛应用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等行业。

激光切割机用高功率密度激光束扫描材料表面，在很短的时间内将材料加热到几千到几万摄氏度，熔化或气化材料，然后用高压气体将熔化或气化的材料吹离狭缝，从而达到切割材料的目的。激光切割中，由于隐形光束代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工件没有接触，工作时不会划伤工作面；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切削热影响区小，板材变形小，切削缝窄(0.1mm  ~ 0.3mm)；切口无机械应力和剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程可以加工任何方案，大宽度切割整板，省时经济。本文对这两种切割机的应用领域以及各自的特点和优势进行了阐述。但是在切割精度上，等离子能量可以达到1mm以内，激光能量可以达到0.2 mm以内，虽然激光切割机的成本比数控等离子切割机高一点，但是作为生产企业，我宁愿生产高质量的产品，不受产品和设备价格的影响。就加工精度而言，等离子切割是激光切割的粗加工。